青云QingCloud出席全球硬科技创新大会 云计算赋能物联网

北京,2017年11月7日——

近日,2017全球硬科技创新大会在西安启幕。诺贝尔获奖者、院士专家、科技界意见领袖和知名投资人超千人齐聚古城,共话“硬科技”发展。青云QingCloud产品总监兼运营副总裁林源应邀出席,并发表了主题为《连接云计算时代新风向》的演讲。他从物联网趋势出发,阐述了在数据驱动的智能制造需求下,云平台对于物联网发展的推动作用,QingCloud物联网解决方案的优势以及应用案例。

青云QingCloud产品总监兼运营副总裁 林源

2017全球硬科技创新大会是由清科集团、投资界和中科创星联合主办的一场科技盛会。本届大会以“硬科技改变世界、硬科技引领未来、硬科技发展西安”为主题,围绕人工智能、航空航天、生物科技、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技八大领域,共举办了16场系列论坛活动。大会旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台,汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才,打造中国西安的硬科技品牌名片,把国际、国内更多优质科技创新资源对接到西安,为西安注入“硬科技”的时代基因,将西安打造成“硬科技之都”。

青云QingCloud产品总监兼运营副总裁 林源

林源在演讲中指出,随着物联网的发展,未来物联网的应用会越来越多,然而较高的开发门槛让很多开发者需要花费大量精力在非应用层面。为了解决这样的问题,青云QingCloud希望通过建立一个物联网开发的生态系统,来帮助开发者摆脱不擅长的硬件和网络束缚。在QingCloud构建的生态里,QingCloud扮演着云平台服务商的角色,通过云平台为物联网提供最坚实的底层资源和网络支持。在其他硬件领域,QingCloud选择和不同的合作伙伴共同来构建整体开发架构,秉承着一贯的专业、专注、高效和开放的初衷,将合作伙伴、开发者和用户紧密联系起来。

早在QingCloud Insight 2017云计算峰会上,青云QingCloud就发布了物联网解决方案,联合物联网生态里硬件开发平台、消息服务器平台及场景化开发平台等合作伙伴,依托QingCloud AppCenter共同打造物联网开发平台生态,为开发者和ISV提供场景化平台,让每一个物联网开发者能够专注于业务与创新。未来,QingCloud将不断拓展物联网生态平台,让开发者能够成为物联网发展的最大受益者,也在实现物联网智能产业落地的过程中发挥更大的作用。